RISC-V跃出IoT圈，高性能计算三分天下雏形初现
作者 | 包永刚编辑 | 王川建安十二年，刘备只拥兵士数千，孤城一座。一纪过后，刘于西川进位汉中王，麾下尽聚荆、益豪杰。孔明口中的三国鼎立之势，正式确立。从新野走到西川，刘备花了整整十二年。从指令集到
阅读更多 →算力产业情报大览：大厂算力项目验收存在「潜规则」；明星AI公司大量囤卡后卖卡回血；万卡集群项目「烂尾」；
华东某大厂A算力项目验收潜规则：以"关系亲疏"定验收进度雷峰网获悉，去年，大厂A的H800项目验收中，因算力租赁方与大厂A关系差异出现验收分化：关系密切的租赁方验收周期短，而普通合作方则面临流程拖延。
阅读更多 →明年下半年开始普及Wi-Fi7
还没用上Wi-Fi 6的人，不妨等等明年的Wi-Fi 7。2022年11月发布的两大移动旗舰平台第二代骁龙8和天玑9200都已经支持Wi-Fi 7，这让许多还没用上Wi-Fi 6的消费者，有了一个直接
阅读更多 →高通骁龙X70实现全新里程碑，5G进入创新时代的重要信号
5G的杀手级应用是什么？这是5G商用至今还未得到的答案。实际上，每一代移动通信技术从商用到诞生杀手级应用都需要一定的时间。从2019年商用至今，5G技术日臻成熟，基础设施建设已经相对完善，生态也越来越
阅读更多 →首发|中科物栖PreA+轮融资数亿元，五年自建物联网版Wintel
早在2012年，中科院启动信息技术先导专项，布局下一代信息基础设施IT3.0研发，开启了一项名为“海云计算”的战略。其中，陈云霁和陈天石博士带领的团队深耕“云计算”，创办了研发面向服务器的加速芯片的寒
阅读更多 →为什么EMIB2.5D封装是AI芯片最好的选择？
生成式AI的时代正在到来，AI模型越来越强大，对算力的需求越来越高，而AI算力的提升，又进一步刺激更庞大模型的诞生。在提升AI芯片性能的过程中，需要在单个封装内集成CPU、加速器、内存等多个芯片。传统
阅读更多 →3nm的1.6TDSP发布，Credo如何破解AI集群“运力”瓶颈？
作者｜杨依婷编辑｜包永刚当全球科技巨头在AI算力竞赛中投入数千亿美元之际，一个新的瓶颈正悄然浮现——数据如何在庞大的AI计算集群中高效流动？这个被称为“运力”的命题，正在成为决定AI计算效率的下一个战
阅读更多 →首款高性能RISC-V处理器「刺向」Arm小核心
几乎所有芯片创业公司的CEO都会说，“我们最核心的价值是用更好的芯片解决客户的实际问题。”然而，摆在众多芯片初创公司面前的问题是，芯片设计和生产出来后，落地迟迟难以突破，此时，产品能够顺利落地的公司成
阅读更多 →5G应用创新，迎来NR-Light新支点
5G手机已经逐渐普及，却还没有因5G而诞生的跨时代应用。没有人能准确预测5G会催生什么样的新应用，但可以明确的是，5G的创新又有了新的硬件作为支撑。
阅读更多 →